封装结构

专利号：CN202010904589.3

公布日：2021-07-27

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

封装体

专利号：CN201910680355.2

公布日：2020-02-11

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种包结构

专利号：CN202220667355.6

公布日：2022-11-11

申请人：厦门欣维发实业有限公司

电气结构构件和用于制造这种电气结构构件的制造方法

专利号：CN201680043704.4

公布日：2020-11-24

申请人：泰连感应德国有限公司

封装

专利号：CN202010315767.9

公布日：2021-03-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

风管吹塑自动包封辅助装置

专利号：CN201410103627.X

公布日：2015-09-23

申请人：东风（十堰）非金属部件有限公司

封装结构

专利号：CN202110077312.2

公布日：2021-08-06

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种封装结构及封装方法

专利号：CN202211556123.4

公布日：2023-04-07

申请人：江苏长晶浦联功率半导体有限公司

一种封装结构

专利号：CN202223259179.1

公布日：2023-04-11

申请人：江苏长晶浦联功率半导体有限公司

一种免拉手门板

专利号：CN202023046099.9

公布日：2021-12-17

申请人：佛山其美装饰材料有限公司

一种新型渣包

专利号：CN201520698439.6

公布日：2016-02-17

申请人：中实洛阳重型机械有限公司

封装结构及其制作方法

专利号：CN202011016383.3

公布日：2021-03-30

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法

专利号：CN201910404765.4

公布日：2020-08-11

申请人：南亚科技股份有限公司

封装

专利号：CN202010304236.X

公布日：2021-03-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种用于引线涂装产品的清洗装置

专利号：CN202221164077.9

公布日：2022-11-01

申请人：福建火炬电子科技股份有限公司